半导体制造废水
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制造废水过滤

 

过程简述

 

半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。

 

清洗工艺及废水来源

 

工艺

清洁源

容器

清洁效果

剥离光刻胶

氧等离子体

平板反应器

刻蚀胶

去聚合物

硫酸:水=6:1

溶液槽

除去有机物

去自然氧化层

氟化氢:水<1:50

溶液槽

产生无氧表面

旋转甩干

氮气

甩干机

无任残留物

RCA1#(碱性)

氢氧化铵:过氧化氢:水=1:1:1.5

溶液槽

除去表面颗粒

RCA2#(碱性)

氯化氢:过氧化氢:水=1:1:5

溶液槽

除去重金属粒子

DI清洗

去离子水

溶液槽

除去清洗溶剂

 

问题描述

 

 

产品应用

 

 

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